铜箔基板-基材
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1.聚亚醯胺(PI)
结构：
(高速/高频应用) 结构：
(高速/高頻应用)
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RoHS Halogen Free |
铜箔基板– 双面板
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1.薄化趋势 (Cu ≦ 9μm；PI ≦12.5μm) 2.厚化趋势(PI ≧ 50μm) 3.高頻高速应用
结构：
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RoHS Halogen Free
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铜箔基板–单面板
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产品薄化 (Cu ≦ 9μm；PI ≦ 12.5μm )，可联结RTR设备。
◎薄型化
◎低反发
结构：
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RoHS Halogen Free
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保护膜
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1.产品薄化 (PI ≦ 7.5μm) 2.彩色PI：黑色/白色/ 黃色/透明
◎ 薄型化
◎ 低反发
结构：
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RoHS Halogen Free |
接着胶片
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应用于多层版或补强背胶用。 结构：
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RoHS Halogen Free |
补强
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支撑电子零件或增加金手指插拔挺性。 结构：
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RoHS Halogen Free |
导电薄膜
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防止电磁波干扰，增加挠折性。
结构：
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RoHS Halogen Free聚亚醯胺聚亚醯胺 |