铜箔基板-基材![]() |
1.聚亚醯胺(PI)
结构:
(高速/高频应用) 结构:
(高速/高頻应用)
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RoHS Halogen Free |
铜箔基板– 双面板![]() |
1.薄化趋势 (Cu ≦ 9μm;PI ≦12.5μm) 2.厚化趋势(PI ≧ 50μm) 3.高頻高速应用
结构:
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RoHS Halogen Free
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铜箔基板–单面板![]() |
产品薄化 (Cu ≦ 9μm;PI ≦ 12.5μm ),可联结RTR设备。
◎薄型化
◎低反发
结构:
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RoHS Halogen Free
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保护膜![]() |
1.产品薄化 (PI ≦ 7.5μm) 2.彩色PI:黑色/白色/ 黃色/透明
◎ 薄型化
◎ 低反发
结构:
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RoHS Halogen Free |
接着胶片![]() |
应用于多层版或补强背胶用。 结构:
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RoHS Halogen Free |
补强![]() |
支撑电子零件或增加金手指插拔挺性。 结构:
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RoHS Halogen Free |
导电薄膜![]() |
防止电磁波干扰,增加挠折性。
结构:
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RoHS Halogen Free聚亚醯胺聚亚醯胺 |