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材料介绍
材料
特性
国际规范
铜箔基板-基材 1.聚亚醯胺(PI)
   结构:  
TPI
PI
TPI
2.液晶高分子(LCP) 
  (高速/高频应用)
   结构:
LCP
3.铁氟龙体系 
  (高速/高頻应用)


RoHS 
Halogen Free
铜箔基板– 双面板 1.薄化趋势 
  (Cu ≦ 9μm;PI ≦12.5μm)
2.厚化趋势(PI ≧ 50μm)
3.高頻高速应用
结构:
Cu
TPI
PI
TPI
Cu


RoHS 
Halogen Free


铜箔基板–单面板 产品薄化 (Cu ≦ 9μm;PI ≦ 12.5μm ),可联结RTR设备。
◎薄型化
◎低反发
结构:
Cu
PI

RoHS 
Halogen Free


保护膜 1.产品薄化 (PI ≦ 7.5μm) 
2.彩色PI:黑色/白色/
   黃色/透明
◎ 薄型化
◎ 低反发
结构:
PI
AD
Released Paper

RoHS 
Halogen Free
接着胶片 应用于多层版或补强背胶用。
结构:
Released Paper
Adhesive
Released Film


RoHS 
Halogen Free
补强 支撑电子零件或增加金手指插拔挺性。
结构:
PI
Adhesive
PI
Adhesive
Released Film


RoHS 
Halogen Free
导电薄膜 防止电磁波干扰,增加挠折性。
结构:
Transfer Film (PET)
Insulation Layer
Ag Deposition Layer
Anisotropic Conduction Adhesive Layer
Protection Film (PET)

RoHS 
Halogen Free聚亚醯胺聚亚醯胺